Hava boşluklarını ortadan kaldırmak ve ısı transfer verimliliğini artırmak için geliştirilmiş, yüksek iletkenlik performansına sahip arayüz malzemesi. Mika/termal macun kombinasyonuna kıyasla %70 daha düşük termal empedans ile diğer eşdeğer malzemelere göre daha iyi bir maliyet-fayda oranına sahiptir.
Fiyat teklifi isteyinANAUYGULAMALAR
Termal Pedin ana uygulaması, bileşen ile ısı emici arasında temas oluşturma ihtiyacının olduğu elektronik bileşenlerdir.
PAKETLEME
- TO 220 (19,3 x 13,5 mm) - delikli veya deliksiz
- TO 92 (28 x 22 mm) - delikli veya deliksiz
- K 3 (oval)
- TO 218 (22 x 16 mm) - delikli veya deliksiz
- 20mm, 30mm, 35mm ve 70mm bantlar
*İstek üzerine kişiselleştirilmiş formatlar
TAŞIMAVE DEPOLAMA
Malzeme kuru bir yerde saklanmalı ve tozdan korunmalıdır.
AÇIKLAMALAR
Bu bültende yer alan bilgi ve veriler, nitelikli ve güvenilir teknik personel tarafından toplanan mevcut bilgilerimize karşılık gelmektedir. Garantili bir spesifikasyon olarak değil, bir rehber olarak alınmalıdır. Her türlü kullanım durumunda, müşteri sağlayabileceğimiz bilgilere güvenerek performansı test etmelidir. Kullanım endikasyonları patent veya yasal ihlal için öneri değildir. Üçüncü şahıslar tarafından kullanım üzerinde hiçbir kontrolümüz olmadığından, sorumluluğumuz sadece ürünümüzle sınırlıdır.